• 器件封装前道工艺

  AG尊龙MEMS微纳加工平台提供晶圆级键合、、、、机械化学抛光（CMP）、
  、、器件切割（砂轮划切
  、、、
  、激光全切、、激光隐切）等组合工艺
  ，
  ，基于百级/万级净化间的定制选材与处理方案，，
  ，，助力MEMS封装前道工序。。

       键合是一种利用真空、、、力、、、、热以及电压的作用，，将两个或多个基底（一般为晶圆级）紧密地接合的技术；键合效果受基底表面吸附状态、
、、、平整度、、、、环境温度和时间的影响，，配备SUSS XB8晶圆级键合机，，在表面预处理、、、器件固定、、、、腔体对准、、
、预键合、、、、主键合温度与压力测控、、、、键合后处理等工序提供完整解决方案
。。。

       基于不同的基底和介质材料，
，AG尊龙提供阳极键合、
、、热压键合、、共晶键合
、、胶键合工艺，，适用于硅、、、玻璃
、
、
、
、金属、、、键合胶等材料晶圆级键合，，
，以及叠层结构
、、绝缘衬底（SOI）结构制备。。。

• 定制空腔结构晶圆（Cavity SOI）

  以硅晶圆为基础
  ，
  ，制备内腔、、、
  、悬梁结构
  ，，
  ，节省背面刻蚀工序，
  ，，保证表面完整性，，，，有效解决小孔径背腔释放难题，，减小成品批次差异，，，，适用于压力芯片、、
  、加速度芯片、、
  、
  、FP结构等器件制备。。