设备齐全
加工设备、、、、测试设备近20组,,,,全面覆盖8英寸(兼容4英寸、、、6英寸)晶圆级MEMS微纳加工所需核心工艺。。。
恪守标准
已获得传感芯片的生产工艺方案设计与验证服务ISO 9001:2015国际标准权威认证,,,保障生产全过程合规。。。
精细职责
单工序所属设备由特定工程师专管专用,,工序前后配合样品交接、、核验工作,,,,管理中枢协调各个项目进度。。
保障安全
近600㎡的百级、、万级无菌实验室,,,,定期安全评估与维护,,让加工全流程更可靠,,,独立仓储空间及物料管理机制。。。
OUR ABILITY
了解我们的MEMS技术服务
图形转移
紫外光刻 | 涂胶显影
材料刻蚀
干法深硅刻蚀 | 湿法腐蚀清洗
薄膜沉积
原子层沉积 | 物理气相沉积
晶圆键合
热压键合 | 共晶键合 | 胶键合
晶圆切割
激光隐形切割 | 砂轮切割 | 裂片
其他工艺
热氧化 | 退火 | 机械化学抛光
表征测试
扫描电镜 | 台阶仪 | 多普勒测振
光谱测试
分光光度计 | 傅里叶测光 | 椭偏仪
PROCESS
加工能力
TEST
检验能力